R15IQ3S-EHC3
15" Qualcomm Snapdragon™ 660 E系列人機介面工業電腦
停產(EOL)
R15IQ3S-EHC3 已逐步淘汰並由 R15MG3S-EHC3 取代。欲了解更多信息，請與我們聯繫。
重點特色
- 15 吋 1024 x 768 解析度，配投射電容式多點觸控 (P-CAP)
- Qualcomm Snapdragon™ 660 octa-core, 2.2 GHz 處理器
- 無風扇冷卻系統和超低功耗
- 前面板IP65防水防塵
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CE" title="CE
CERTIFICATIONS
R15IQ3S-EHC3
15" Qualcomm Snapdragon™ 660 E系列人機介面工業電腦
Product Details
全平面設計
全平面設計不僅具有時尚優雅，適合室內和室外的外觀，在美學上令人愉悅。它易於維護和清潔，邊緣不再積滿灰塵。
由高通處理器提供支持
融程人機介面可與高通處理器一起使用，以滿足工業物聯網應用的需求。具有低功耗，同時為各種工業和商業應用提供性能、效率和多功能性。
投射電容多點觸控螢幕
玻璃蓋板鏡頭提供了很好的保護，防止劃傷。投射電容觸控支持4點多點觸控，可以很容易地用手指控制，這項技術可以享受每一次觸控，提高使用設備的便利性。因此，它有助於提高整個客戶體驗。
快速安裝
使用用於面板安裝的安裝夾，無需在固定裝置上鑽孔。這為您節省了安裝的時間，並保證了裝置拆除後牆面的外觀。
Specification
尺寸
15.0 inches inches
類型
Projected Capacitive Multi Touch Screen
解析度
1024x768
面版亮度
300.0 nits nits
對比度
2000:1
可視角
88,88,88,88
可視區
304.1x228.1 mm mm
處理器
Qualcomm® Snapdragon™ 660 (Octa-Core 2.2 GHz)
記憶體
3GB LPDDR4
儲存空間
eMMC: Onboard 32 GB
作業系統
Android 9.0
蜂鳴器
無線通訊網路
Support (Optional)
藍牙
Support (Optional)
人工智慧加速器
外觀尺寸
367 x 291 x 65.8 mm
嵌入尺寸
342x261mm
重量
3.0 kg
安裝
Panel mount
VESA mount
外殼
Metal Front Bezel with Plastic Back Cover
冷卻系統
Fanless Design
工作濕度
10% to 90% RH, Non-Condensing
工作溫度
0°C to 50°C
儲存溫度
-20°C to 60°C
衝擊
MIL-STD-810G Method 516.6 Procedure I
振動
MIL-STD-810G Method 514.6 Procedure I
IP防水等級
Front IP65
長度
認證
CE, FCC
USB埠
2 x USB 2.0 (Type A),
1 x USB 3.0 (Type-C)
序列埠
1 x RS232/422/485 (Default RS232)
有線網路
1 x LAN (Default)
PoE at/af (Optional)
影像
1 x Micro HDMI (Optional)
SD卡槽
1 x Micro SD card slot
DVD
GPIO
RJ-45
配件
100~240V AC to DC Adapter
Power Cord
VESA screws
Mounting clips
電源規格
12V DC with Terminal Block
電源適配器
12V 50W
功耗
