半導体向けミッション対応AIコンピューティング
半導体製造装置メーカー向けに設計されたWinmateは、検査、計測、マシンビジョン、装置制御、データ収集、ストレージ、工場内接続向けに、機械側のエッジAIやGPUボックスPCから、2Uラックサーバー、4UサーバーグレードのIPCに至るまで、AI対応の産業用コンピューティングソリューションを提供しています。
装置サイドのエッジAIからサーバーグレードの設備コンピューティングへ
半導体製造装置は、検査、計測、アドバンストパッケージング、レーザー・プラズマ加工、テスト＆センシング、工場自動化において、高解像度カメラ、センサー、モーションシステム、専用PCIeカード、AI対応ソフトウェアの統合をますます進化させています。これらのワークロードには装置に近接した低遅延のミッションコンピューティングが必要であり、より複雑なシステムではGPU加速、拡張性、ストレージ、RAID、ネットワーキング、保守性を備えたラックマウントプラットフォームが必要となります。
グローバルなミッションコンピューティングプラットフォームプロバイダーとして、WinmateはエッジAIコンピューター、GPUボックスPC、ラックマウントサーバー、4Uサーバーグレード産業用PC、および産業用HMI・パネルPCのスケーラブルなポートフォリオを通じて、産業用エッジAIサーバー向けミッションコンピューティングを提供します。装置ビルダーは各ワークロードが必要とする場所にコンピューティングリソースを配置し、カメラ数、PCIe拡張、GPUパフォーマンス、ストレージ容量、またはサービス要件の増加に応じてプラットフォームを拡張できます。
半導体ファブ内において、これらの装置レベルのミッションコンピューティングプラットフォームは、より広範な産業用エッジAIインフラストラクチャの構築ブロックとしても機能します。これらは装置サイドのデータ収集、リアルタイム制御、AI推論、画像処理を、MES、EAP、SCADA、ヒストリアン、データベース、工場ネットワークなどの顧客定義の工場システムと接続します。
完全な装置アーキテクチャの一部としてのAIアクセラレーション
AIおよびGPUパフォーマンスは、マシンビジョン、検査、分類、画像集中型解析にとって益々重要となっていますが、これらは装置アーキテクチャの一部に過ぎません。実際のシステムでは、カメラ、フレームグラバー、モーションコントロールカード、PLC、計測器、ストレージ、電源、熱設計、産業用I/O、保守性、およびライフサイクル要件も考慮する必要があります。
したがって、AIアクセラレーションは、低遅延処理のためのコンパクトな装置サイドプラットフォームから、より高いGPU、PCIe、ストレージ、保守性要件に対応する拡張可能なラックマウントIPCまで、広範な産業用コンピューティングアーキテクチャの構成可能な一部となります。
半導体設備コンピューティングとは？
半導体設備コンピューティングとは、製造ツール内またはその周辺で使用され、データ収集、設備ソフトウェアの実行、画像・測定データの処理、専用PCIeデバイスの接続、装置インターフェースの調整、オペレーターによる可視化の提供、および工場システムとの通信を行う産業用コンピューティングアーキテクチャです。ワークロードや設置要件に応じて、装置サイドのエッジAIやGPUボックスPC、産業用HMI、2Uラックシステム、高拡張性4UサーバーグレードIPCを組み合わせることができます。
重要なポイント
GPUパフォーマンスだけでなく、半導体製造装置の完全なワークロードに基づいてコンピューティングプラットフォームを選択してください。カメラ、センサー、PLC、コントローラーの近くでの低遅延処理にはコンパクトなエッジAIまたはGPUボックスPCを使用し、コンパクトなラック展開、アプリケーションホスティング、ストレージ、または適度な拡張が必要な場合は2Uラックシステムを使用します。さらに大きなPCIe拡張、GPUパワー、専用アドインカード、ストレージ、RAID、熱マージン、またはフィールド保守性が必要な場合は、4UサーバーグレードIPCに移行します。
AIサマリー
Winmateは、装置サイドのエッジAIやGPUボックスPCから、2Uラックサーバー、W4U-IRP-SサーバーグレードIPCに至るまで、半導体設備向けのAI対応産業用コンピューティングを提供します。本ポートフォリオは、マシンビジョン、AI検査、計測、データ収集、モーションおよびPCIeカード統合、設備制御、ストレージ、RAID、HMI可視化、および顧客定義の工場接続をサポートします。このアーキテクチャにより、装置ビルダーはレイテンシに敏感な処理を装置の近くに維持しながら、GPU容量、拡張性、ストレージ、電源、冷却、またはサービス性の要件が増加した際にラックマウントコンピューティングへ拡張できます。
半導体装置ビルダーがAI性能以外に必要とするもの
AIとGPUアクセラレーションは、検査、マシンビジョン、分類、画像集中型処理において益々価値を高めています。しかし、製造装置は専用周辺機器の統合、大容量の画像・センサーデータの維持、継続的な運用、そして長い装置開発および展開サイクルを通じて保守性を維持する必要があります。
必要な場所でのAI/GPU加速
すべての装置機能をGPUハードウェアに強制することなく、AI推論、画像処理、分類、その他の加速ワークロードをサポートします。
専用ハードウェア向けPCIe拡張
GPU、フレームグラバー、モーションコントロールカード、ネットワークアダプター、データ収集カード、その他の装置専用デバイス用の拡張を提供します。
画像・センサー・ストレージ要件
高帯域幅カメラ、センサー、計測器、測定データ、画像ファイル、レシピ、ログ、データベース、およびプロジェクト定義のRAIDや保持要件をサポートします。
産業的信頼性、熱設計および電源
動作環境、システム安定性、エアフロー、電源供給、GPU負荷、および長期間稼働する半導体装置のワークロードを考慮します。
柔軟な装置～ラック展開
低遅延ワークロードには装置近くのコンパクトなボックスPCを使用し、必要に応じてより高拡張・高容量な機能を2Uまたは4Uラックマウントシステムへ移行します。
装置および工場の接続性
プラットフォーム依存の産業用I/Oを介して装置の周辺機器を接続し、工場システムとの顧客定義通信をサポートします。
構成およびライフサイクル計画
装置プログラムが設計・検証から生産・展開へと移行する中で、承認されたハードウェア構成を維持し、コンポーネントの供給可能性を計画します。
半導体設備向けスケーラブル・コンピューティングアーキテクチャ
半導体設備は単一の固定されたコンピューティングアーキテクチャに従うわけではありません。コンピューティングはカメラ、センサー、コントローラー、モーションシステムの近くに配置することも、より高いGPU能力、PCIe拡張、ストレージ、ネットワーキング、または保守性が必要な場合にはラックマウントプラットフォームに集約することも可能です。
カメラ、センサー、PLC、モーションコントローラー、計測器、テスト機器が、画像、測定、プロセス、ステータス、アラーム、および装置状態データを生成します。
産業用ボックスPCおよび組み込みコンピューター、GPUボックスPC、およびエッジAIコンピューターが、データ収集、プロトコル通信、画像前処理、マシンビジョン、ローカルAI推論、モニタリング、その他の低遅延アプリケーションを実行します。
2Uラックサーバーおよび4UサーバーグレードIPCは、GPU機能、PCIe拡張、専用カード統合、より高容量のストレージ、RAID、ネットワーキング、アプリケーションホスティング、およびサービス可能なラックインフラストラクチャを追加します。
顧客定義のMES、EAP、SCADA、ヒストリアン、データベース、API、SECS/GEM関連ミドルウェア、および工場ネットワーク通信のためのコンピューティングおよび接続基盤を提供します。
フロントパネルHMIから高拡張ラックマウント・コンピューティングまで
半導体製造ツールは、各ワークロードの実行場所に応じて複数のコンピューティング層を組み合わせることができます。 産業用HMIおよびパネルPC は装置サイドの可視化とオペレーター制御を提供し、 組み込みおよびエッジコンピューター はローカルデータ収集、プロトコル通信、前処理、その他の低遅延タスクのために設備キャビネット内に設置できます。 システムに追加のアプリケーションホスティング、ストレージ、ネットワーキング、またはラックベースの保守性が必要な場合、 2Uラックマウント・コンピューティング がコンパクトな設備コンピューティング層を提供します。
より高い拡張要件を持つ半導体設備の場合、 W4U-IRP-S などの4UサーバーグレードIPCは、GPU、フレームグラバー、モーションコントロールカード、データ収集ハードウェア、ネットワーキング、ストレージ、およびその他の専用アドインデバイスに対して、より大きなPCIe拡張性とシステムヘッドルームを提供します。 この階層型アーキテクチャにより、装置ビルダーはオペレーターの対話、エッジ処理、装置制御、データサービス、およびAIワークロードを、各機能に最も適したコンピューティングプラットフォームに配置できます。
半導体設備における4つのコンピューティングワークロード
共通の産業用コンピューティング基盤により、多様な半導体設備ワークロードをサポートできます。AI/GPUアクセラレーションは画像やデータの処理要求が明確な場合に最も力を発揮し、その他の機能は信頼性の高いI/O、拡張性、ストレージ、およびシステム統合に大きく依存します。
AI検査＆マシンビジョン
高解像度カメラ、フレームグラバー、画像前処理、マシンビジョン、オプションのGPU加速、検査、レビュー、アライメント、および分類。
主要要件： カメラ接続 · フレームグラバー · GPU · PCIe · 画像ストレージ
設備制御＆データ収集
PLC、モーションコントローラー、センサー、計測器、DIO、シリアル、イーサネット、USB、およびプロジェクト固有の収集ハードウェアを接続する顧客開発の設備アプリケーション。
主要要件： 産業用I/O · モーション/コントローラー接続 · DAQ · 低遅延 · PCIe
測定、ストレージ＆テストデータ
測定結果、I-V特性曲線、画像、レシピ、設備日誌、データベース、トレーサビリティ記録、その他のテストデータのローカル処理および保持。
主要要件： DAQ · ストレージ · RAID · データベース · ネットワーキング
設備統合＆工場接続性
半導体設備と顧客定義のMES、EAP、SCADA、ヒストリアン、データベース、API、または工場ネットワークシステムとの間のアプリケーションホスティングおよびデータ交換。
主要要件： イーサネット · ミドルウェア · アプリケーションホスティング · ストレージ · IT/OT統合
ウエハアクティベーションおよびI-V曲線測定アーキテクチャ
半導体ウエハのアクティベーションおよび電気的測定設備には、マシンI/O、PCIeデータ収集ハードウェア、テスト制御ソフトウェア、測定処理、オペレーター可視化、および工場システム間の精密な連携が必要です。高拡張性の産業用コンピューティングプラットフォームは、製造テスト設備に必要なPCIe容量、処理性能、ストレージ、接続性、および保守性を提供しながら、これらの機能を統合できます。
ウエハアクティベーションおよびI-V曲線測定向けW4U-IRP-S
このリファレンスアーキテクチャでは、積層信号灯、押しボタン、非常停止ボタン、リミットスイッチ、光電センサー、近接センサーなどの装置サイドデバイスが、設備I/O信号をPCIeデータ収集層に提供します。DAQカードはマシン信号とテストデータを収集し、設備制御、測定処理、アプリケーション実行のために W4U-IRP-S 4UサーバーグレードIPC へ転送します。
W4U-IRP-Sは、モジュール式PLC、PCIおよびDAQカードの統合、高速データ収集、ウエハアクティベーション制御、およびI-V曲線測定のための中央コンピューティングプラットフォームとして機能します。その拡張可能なラックマウントアーキテクチャは、アクセス可能なストレージ、ネットワーキング、電源、熱管理、および保守性を維持しながら、専用PCIeカードを統合する必要がある半導体設備に最適です。
ウエハテストプロセス中、IPCはウエハアクティベーションシステムに制御コマンドを送信し、I-V曲線の処理と分析のために電気測定データを受信します。接続された 産業用HMI は、オペレーターやプロセスエンジニア向けにリアルタイムモニタリング、テストパラメータ制御、測定可視化、および結果レビューを提供します。
選択されたテスト結果および設備データは、顧客定義のミドルウェアおよび工場ネットワークを介してMES、SCADA、データベース、またはレポートシステムへ転送することも可能です。これにより、物理的なマシンI/OおよびPCIe DAQから半導体テスト制御、オペレーター可視化、測定分析、工場レベルのデータ統合に至るコネクテッドワークフローが構築されます。
- マシンI/O： 積層信号灯、押しボタン、非常停止ボタン、リミットスイッチ、光電センサー、近接センサー、その他設備デバイス。
- データ収集： PCIe DAQカードがマシン信号とウエハテスト測定データを収集。
- 設備コンピューティング： W4U-IRP-Sが制御アプリケーション、高速収集、PCIe拡張、測定処理、ストレージを統合。
- オペレーターHMI： リアルタイムモニタリング、テストパラメータ設定、I-V曲線可視化、および結果レビュー。
- 工場統合： 工場ネットワーク、MES、SCADA、データベース、テストレポートシステムへの顧客定義接続。
12の半導体製造装置向けアプリケーション
AI駆動の検査から装置制御、工場連携接続まで、これらのアプリケーションは、コンピューティング、GPUアクセラレーション、I/O、拡張性、ストレージ、およびシステム統合要件が収束する具象的な半導体装置シナリオを示しています。
AI / 光学検査＆レビュー
高解像度画像取得、前処理、AI推論、分類、レビュー、およびトレーサビリティ。
カメラ · フレームグラバー · GPU · PCIe
計測＆測定システム
カメラ、センサー、測定器、データ収集カード、ローカル処理、ストレージ向けコンピューティング。
DAQ · 測定器 · ローカル処理 · ストレージ
マシンビジョン＆位置決め
位置決め、ポジショニング、識別、測定、品質管理のためのカメラおよびビジョン周辺機器の統合。
カメラI/O · フレームグラバー · 低遅延 · GPU（オプション）
レーザー加工＆微細加工
装置ソフトウェア、モーション協調、マシンビジョン、レシピ管理、データ収集、プロセス監視。
モーション制御 · ビジョン · I/O · HMI
プラズマ処理＆洗浄
プロセス監視、センサーデータ収集、パラメータログ記録、装置制御、およびお客様定義の自動化ソフトウェア。
センサー · ログ記録 · 装置制御 · ストレージ
先端パッケージング装置
検査、ハンドリング、位置決め、プロセス制御、データ収集、マシンビジョン、装置自動化。
ビジョン · モーション · DAQ · PCIe
ウエハ＆基板搬送自動化
ロボット搬送、モーションシステム、センサー、識別、移送ステーション、通信向けのマシンサイド・コンピューティング。
モーション · センサー · PLC · 産業用ネットワーク
テスト＆計測装置
テスト測定器統合、データ収集カード、通信インターフェース、ローカル処理、ストレージ。
PCIe · 測定器 · DAQ · ストレージ
装置制御コンピューティング
マシンアプリケーションおよびPLC、モーションコントローラ、センサー、測定器、接続サブシステムとの通信。
産業用I/O · コントローラ · データ交換 · 拡張性
装置監視＆予兆保全
監視、診断、異常検知、およびお客様定義の予兆保全ワークフロー向けの状態データ収集。
センサー · ログ記録 · データベース · エッジ処理
装置データ＆工場接続
お客様定義のMES、EAP、SCADA、ヒストリアン、データベース、API、および工場ネットワーク通信向けのハードウェアと接続基盤。
イーサネット · アプリケーションホスティング · ストレージ · ミドルウェア
オペレーターHMI＆ビジュアル化
装置ステータス、アラーム、レシピ、プロセスパラメータ、検査結果、制御のローカル表示と操作。
HMI · タッチ操作 · 装置接続 · ビジュアル化
PCIe DAQと4U IPCによるウエハアクティベーションおよびI-V特性測定
ウエハアクティベーションおよびI-V特性測定システムは、高い拡張性を持つラックマウントIPCが、マシンI/O、PCIeデータ収集、テスト制御、オペレーターHMI、測定処理、および工場接続を単一の装置アーキテクチャに統合する方法を示します。
シグナルタワー、押しボタン、非常停止装置、リミットスイッチ、光電センサー、近接センサーが、装置制御アーキテクチャにマシン状態および安全関連のI/Oを提供します。
PCIe DAQカードは、ラックマウントIPCで利用可能な拡張容量を活用しながら、装置I/O信号と測定データを収集できます。
W4U-IRP-Sは、モジュール式PLC/PCI/DAQカード統合、高速データ収集、ウエハアクティベーション制御、I-V特性測定、アプリケーションホスティング、プロジェクト定義の拡張を行う装置コンピューティングプラットフォームとして機能します。
産業用パネルPCおよびHMIシステムは、オペレーターやエンジニア向けに、リアルタイム監視、テストパラメータ制御、結果のレビュー、データビジュアル化機能を提供します。
測定結果と装置ステータスは、お客様定義のミドルウェアおよびネットワークを介して、MES、SCADA、データベース、レポートシステム、またはその他の工場アプリケーションに転送できます。
エッジAIからサーバーグレードIPCまでのコア能力
Winmateは、装置ビルダーが各半導体装置のワークロードに合わせて、適切なレベルのAI加速、拡張性、ストレージ、接続性、保守性を選択できるスケーラブルなハードウェアポートフォリオを提供します。
スケーラブルなエッジAI＆GPUコンピューティング
ワークロード、消費電力、設置スペース、統合要件に応じて、厳選されたNVIDIA Jetson、ディスクリートGPU搭載Box PC、2U GPU、および4U GPU対応プラットフォームをサポートします。
高拡張性4Uアーキテクチャ
GPU、フレームグラバー、モーション制御カード、ネットワーキング、DAQ、その他の専門的な拡張カードのために追加のPCIe容量が必要な場合は、4UサーバーグレードIPCプラットフォームを使用します。
マシンサイドGPU＆エッジAIオプション
カメラ、センサー、装置デバイスの近くに小型GPU Box PCやエッジAIコンピューターを配置し、低遅延の画像処理、マシンビジョン、AI推論、ローカルデータ処理を実現します。
柔軟な2Uラックコンピューティング
ラックスペースが制限されている環境で、アプリケーションホスティング、装置データ処理、ストレージ、監視、RAID、および中規模のGPUワークロード向けにコンパクトな2Uラックマウントシステムを使用します。
ストレージ、RAID＆接続性
画像、測定データ、レシピ、データベース、保存期間、冗長性、カメラ、センサー、コントローラ、工場ネットワークの要件に合わせてストレージと高速接続を構成します。
熱対策、電源＆保守性
CPU/GPU負荷、周囲環境条件、エアフロー、ラック/キャビネットスペース、電源要件、配線アクセス、ストレージ構成、メンテナンスのニーズにコンピューティングプラットフォームを適合させます。
OEM/ODM＆ライフサイクルサポート
機構設計、I/O、熱要件、OSイメージ、構成、ブランディング、コンポーネント計画、プロジェクト固有の要件を、装置の開発および導入ニーズに合致させます。
Box PCから4UサーバーグレードIPCまで：ワークロードで選ぶ
プロセッサやGPUの性能だけでなく、装置全体のワークロードに合わせて最適なプラットフォームを選択する必要があります。
| プラットフォーム | 最適な用途 | 主な選定要因 | Winmate推奨モデル |
|---|---|---|---|
| GPU / エッジAI Box PC | マシンサイドでのAI推論、画像処理、マシンビジョン、装置制御、データ収集など、カメラ、センサー、コントローラに近い位置での低遅延ワークロード。 | 省スペース設置 · カメラ/センサー接続 · ローカル処理 · GPU/エッジAI加速 · 産業用I/O | WNAI-E800L / WNAI-E800S · WNAI-E600 · NTDRW100 |
| 2Uラックサーバー | アプリケーションホスティング、装置データ処理、ストレージ、監視、データベース、中規模GPUワークロード向けのコンパクトなラック型コンピューティング。 | 限られたラックスペース · GPU要件 · RAID/ストレージ · ネットワーク · 保守性 | IAD7T-RK2U / OMIVEAC-IAD7T |
| 4U サーバーグレードIPC | 複数のPCIeデバイス、GPU加速、フレームグラバー、モーション制御カード、大容量ストレージ、またはメンテナンス性の高いラック配置を必要とする高拡張性半導体装置。 | PCIe拡張 · GPU · 専門カード · ストレージ/RAID · 電源 · 冷却余裕 · 保守性 | W4U-IRP-S |
| 産業用パネルPC / HMI | ステータス、アラーム、レシピ、検査結果、プロセス情報、装置制御のためのオペレータービジュアル化およびローカルマシン操作。 | ディスプレイサイズ · タッチパネル · 設置方法 · 装置I/O · 環境耐性 · オペレーターの作業フロー | Winmate 産業用パネルPC＆HMIポートフォリオ |
AI対応半導体装置向けコンピューティングにWinmateが選ばれる理由
Winmateは、エッジAI、GPUコンピューティング、産業用Box PC、ラックマウントプラットフォーム、HMI製品、およびプロジェクトエンジニアリングを1つの産業用コンピューティングポートフォリオに統合し、コンパクトな装置サイド処理から高拡張性の4Uシステムまで幅広くカバーします。
エッジからラックまでの製品カバレッジ
産業用HMI、DINレールシステム、Box PC、GPU＆エッジAIコンピューター、2Uラックサーバー、4UサーバーグレードIPCプラットフォームが、半導体装置のさまざまなレイヤーをカバーします。
スケーラブルなAI＆GPUコンピューティング
コンパクトなエッジAI向けにはNVIDIA Jetsonプラットフォーム、マシンサイドの加速向けにはディスクリートGPU Box PC、より大きな拡張性、電力、ストレージ、保守性が必要なワークロード向けにはGPU対応ラックマウントシステムを導入可能です。
ビジョン、モーション、DAQ向けの拡張性
GPU、フレームグラバー、モーション制御カード、ネットワークアダプター、データ収集カード、その他の専門的なPCIeデバイスを必要とするアーキテクチャをサポートします。
産業用設計＆プロジェクトエンジニアリング
動作温度、電源、エアフロー、設置スペース、配線アクセス、ストレージ、メンテナンス、ならびにプロジェクト固有の機構、熱、I/O、OSイメージ、ブランディング、構成要件に合わせてコンピューティングを選択できます。
ライフサイクル＆導入サポート
装置プログラムが設計・検証段階から量産および複数地域での展開へと進む際、承認済みの構成、コンポーネント計画、およびプロジェクト要件を連携・管理します。
半導体装置の課題を最適なコンピューティングレイヤーに対応付け
処理、拡張、I/O、ストレージ、熱対策、保守の要件が個別の決定として扱われる場合、半導体装置プロジェクトのスムーズな拡張は困難になります。ワークロードに基づくアーキテクチャにより、各機能を装置に最も適したプラットフォームに容易に割り当てることができます。
| 装置の課題 | 推奨されるアーキテクチャの方向性 |
|---|---|
| カメラ付近での低遅延画像処理 | 撮像サブシステムの近くにエッジAIまたはGPU Box PCを配置し、データ移動を削減してローカルでのマシンビジョンやAI処理をサポートします。 |
| 複数のフレームグラバー、モーションカード、またはDAQカードの搭載 | 十分なPCIeスロット数、給電能力、冷却機能、および配線アクセス計画を備えたラックマウントIPCを使用します。 |
| 大容量の画像または測定データセット | 取得レート、処理フロー、トレーサビリティ、保守要件に応じて、ローカルストレージ、RAID、ネットワーク、およびデータ保持容量を規定します。 |
| キャビネット内またはマシンサイドのスペース制限 | 局所的な機能にはコンパクトなBox PCやDINレールコンピューティングを使用し、拡張性の高いワークロードは可能な限りラックインフラに移行します。 |
| オペレーター操作と装置状態の可視化 | 装置ステータス、アラーム、レシピ、検査レビュー、プロセスパラメータ、ローカル制御のために産業用HMIまたはパネルPCシステムを追加します。 |
| 工場システムとの統合 | お客様定義のMES、EAP、SCADA、ヒストリアン、データベース、API、またはSECS/GEM関連ソフトウェア統合のハードウェア基盤としてコンピューティングプラットフォームを活用します。 |
| 長期の製品ライフサイクルと繰り返しの装置製造 | プロジェクトの初期段階で、承認済みの構成、OSイメージ、I/O、機構および熱要件、コンポーネント計画、ライフサイクル予測を明確に定義します。 |
半導体エッジAIサーバーおよびGPU IPC向けミッションコンピューティングに関するよくある質問
半導体製造装置メーカー、マシンビジョンチーム、自動化エンジニア、システムインテグレーター、および工場のIT/OTチームが、産業用エッジAI、半導体生産設備、AI対応工場のインフラ用ミッションコンピューティングプラットフォームを評価する際によく寄せられる質問です。
1. 半導体エッジAIサーバー向けミッションコンピューティングとは何ですか？
2. なぜ半導体製造装置に GPU IPC を使用するのですか？
3. 装置メーカーはどのような場合にラックマウントIPCではなくBox PCを選択すべきですか？
4. 4U サーバーグレード IPC はどのような場合に使用すべきですか？
4U サーバーグレード IPC は、複数のGPU、フレームグラバー、モーションコントロールカード、専用PCIeカード、大容量ストレージ、RAID、高速ネットワーキング、大きな電力マージン、またはラックレベルでの容易な保守性を必要とする半導体製造装置に適しています。
W4U-IRP-S は、このクラスの高拡張性半導体製造装置向けにWinmateが推奨するミッションコンピューティングプラットフォームです。
5. Winmateのシステムはカメラ、PLC、センサー、計測器に接続できますか？
はい、選択したプラットフォームと構成に応じて可能です。利用可能な Ethernet、USB、Serial、DIO、CAN、PoE、PCIe などのインターフェースにより、広範なカメラ、PLC、センサー、計測器、フレームグラバー、モーションコントローラー、DAQデバイスをサポートできます。
最終的な I/O 構成は、実際の装置アーキテクチャおよび周辺機器の要件に基づいて検証する必要があります。
6. Winmateのハードウェアは装置モニタリングや予知保全をサポートしていますか？
はい。Winmateのコンピューティングプラットフォームは、稼働状態、アラーム、振動、温度、電流、圧力、その他の測定値を含む装置の状態データを収集できます。
お客様定義のソフトウェアにより、この情報を装置のモニタリング、診断、異常検知、状態基準保全（CBM）、または予知保全のワークフローに使用できます。
7. このプラットフォームは半導体製造装置を MES、EAP、SCADA、SECS/GEM 環境に接続できますか？
Winmateは、お客様定義のミドルウェア、ドライバー、データベース、およびアプリケーションが装置を MES、EAP、SCADA、ヒストリアン、工場データベース、および SECS/GEM 関連環境に接続するためのミッションコンピューティングおよび接続ハードウェアを提供します。
最終的なプロトコル、ソフトウェアの互換性、サイバーセキュリティ要件、およびシステム統合は、プロジェクトごとに検証する必要があります。
8. 半導体用 GPU IPC を選定する前に確認すべき項目は何ですか？
以下の要件を確認してください：
- AIモデルとGPUワークロード
- CPUおよびメモリのパフォーマンス
- GPUタイプと消費電力
- カメラ台数とカメラインターフェース
- PCIeカードおよび拡張スロット
- フレームグラバーおよびモーションコントロールカード
- 産業用I/Oおよびネットワーキング
- ストレージ容量とRAID
- 電源および冷却条件
- ラック、キャビネット、またはマシンの設置スペース
- OSおよびアプリケーションの互換性
- 保守性とサービス性
- 製品のライフサイクルと長期供給性
9. 装置レベルのエッジAIは、半導体ファブのAIインフラストラクチャにどのように適合しますか？
装置レベルのエッジAIは、半導体生産設備に近い場所で画像、センサー、マシンデータを処理します。これにより、低レイテンシでの検査、分類、動作協調、異常検知、装置モニタリングが実現します。
ラックマウント型ミッションコンピューティングプラットフォームは、追加のGPU容量、PCIe拡張、ストレージ、アプリケーションホスティング、集中アナリティクス、および工場全体の接続性を提供します。これらのプラットフォームが連携することで、マシン側のエッジAIと半導体ファブ全体のコンピューティングおよびAIインフラを繋ぐスケーラブルなコンピューティングアーキテクチャを構築します。
10. Winmateはカスタマイズされた半導体製造装置プロジェクトをサポートしていますか？
はい。グローバルなミッションコンピューティングプラットフォームプロバイダーとして、Winmateはプロジェクトの範囲および承認された製品オプションに従い、特定プロジェクト向けハードウェア構成、機構設計、熱設計、I/O統合、OSイメージ、ブランディング、ライフサイクル計画、その他のOEM/ODM要件をサポート可能です。
プロジェクトの評価にあたっては、ワークロードの概要、AIまたはGPUの要件、PCIeカード構成リスト、カメラインターフェース、産業用I/O、ストレージ要件、設置環境、動作条件、および想定される製品ライフサイクルをご提供ください。
半導体製造装置向けコンピューティングプロジェクトについて Winmate にご相談ください
AI検査、計測（Metrology）、マシンビジョン、レーザー・プラズマ加工、先端パッケージング、試験・計測、装置制御、モニタリング、工場接続システムのいずれを開発している場合でも、WinmateはエッジAI、GPU Box PC、2Uラックサーバー、4UサーバーグレードIPC、産業用HMIの最適な組み合わせを提案します。
カメラ台数、フレームグラバー、モーションコントロールカード、DAQ、GPUワークロード、CPU、メモリ、PCIe拡張、ストレージ、RAID、ネットワーキング、産業用I/O、電源、冷却、ラック/キャビネットスペース、OS、サービス性、カスタマイズ、ライフサイクル要件について、お気軽にお問い合わせください。