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IQ30

Einplatinencomputer von Qualcomm
IQ30 |  Einplatinencomputer von Qualcomm | Winmate
CE
FCC

Key Features

  • 3,5-Zoll-Formfaktor (146 mm x 102 mm)
  • Qualcomm® Snapdragon™ 660 Octa-Core, 2,2 GHz CPU
  • Integriertes LVDS, eDP (optional)
  • 3 GB LPDDR4 (optional 4 GB), 32 GB eMMC
  • Hintere E/A unterstützt 1 x COM, 2 x USB 2.0, 1 x USB Typ C, 1 x LAN, 1 x SD-Steckplatz
  • Einplatinencomputer von Qualcomm

Introduction

Die Winmate ARM Embedded Board-Serie bietet leistungsstarke, stromsparende Lösungen für verschiedene eingebettete Anwendungen. Mit ARM-basierten Prozessoren wie Cortex-A53, Cortex-A9 und Qualcomm® Snapdragon™ bieten diese Boards im 3,5-Zoll-Formfaktor Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit. Mit Konfigurationen, die bis zu 4 GB LPDDR4-Speicher, mehrere E/A-Schnittstellen und optionale Funktionen wie PoE und eDP unterstützen, sind sie ideal für die industrielle Automatisierung, IoT-Geräte, medizinische Geräte und maschinelles Sehen. Die Serie ist mit Linux, Android und Ubuntu kompatibel und gewährleistet eine nahtlose Integration für effiziente und innovative Systemdesigns.

Specifications

System Specification
Processor
Qualcomm® Snapdragon™ 660 (Octa-Core 2.2 GHz)
Memory
3GB LPDDR4
Storage
eMMC: Onboard 32 GB
Operating System
Android 9.0
WLAN
Support
BT
Support
WWAN
4G/LTE (Optional)
IO Ports
Power Input
1 x 3-Pin Terminal Block, 12V DC
USB Port
2 x USB 2.0 Type A
1 x USB Type C
Serial Port
1 x RS232/422/485
SD Card Slot
1 x Micro SD card slot (Max to 32GB)
SIM Card Slot
1 x Micro SIM Card Slot
Video
1 x Micro HDMI (Optional)
LAN
1 x RJ45, Optional PoE(PD, 802.3AT)
Internal IO Ports
Power output
1 x 5V output (2 Pin Waffer)
1x 3.3V output (2 Pin Waffer)
USB
3 x USB 2.0 (2x4 Waffer/per)
2 x USB 2.0 Touch (FFC Connector)
UART
2 x Light BAR / 1x4-pin with UART
1 x UART (TX, RX, 3.3V, GND)
Serial port
1 x RS232/422/485 (2x5 Waffer) (Default)
1 x RS232/422/485 (2x5 Waffer, 5V) (Optional)
Display
1 x LVDS (DF13/FPC) (Optional)
1 x EDP (15 Pin Waffer) (Optional)
Backlight
2 x Backlight waffer(5V/3.3V)
WWAN Module Connector
1 x M.2 (PCIe Signal With USB)
DIDO
1 x 14 Pin DIDO (6 DI, 6 DO, GND, 5V)
OSD
1 x GPIO for 5 key OSD (6 Pin Waffer)
1 x GPIO For Membrane OSD (2x5 Waffer)
Speaker
2 x Speaker (L/R, 2 Pin Waffer)
Backup battery
1 x RTC Battery
Microphone
2 x DMIC (4 Pin Waffer/Per)
1 x Analog MIC (2 Pin Waffer)
BIOS debug
1 x Debug Port (6 Pin Waffer)
CANBus
1 x 4 Pin Waffer CANBus With Isolation (CANH, CANL,5V) (Optional)
I2C
1 x I2C
ANT
3 x IPEX connector (Wi-Fi, BT, NFC)
Switch
1 x SW1 (SW Burnning Switch)
Certification
Certification
CE, FCC
Mechanical
Dimension
146 x 102 mm
Environment
Operating Humidity
95% RH, Non-Condensing
Operating Temperature
-20°C to 60°C
Storage Temperature
-25°C to 65°C
Accessory
Accessory
Manual

Dimensions Unit:mm

IQ30 |  Einplatinencomputer von Qualcomm | Winmate

Note

1. This is a simplified drawing and some components are not marked in detail.
2. Please contact our sales representative if you need further product information.
3. All specifications are subject to change without prior notice.
4. The product shown in this datasheet is a standard model. For diagrams that contain customized or optional I/O, please contact the Winmate Sales Team for more information.
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