電子灌封

在電子領域，灌封是用固體或膠狀化合物填充完整的電子組件的過程，以抵抗衝擊和振動，並排除水分和腐蝕劑。

雖然從機械到主要是電子解決方案和組件的全面遷移幾乎消除了暴露和移動部件所固有的磨損和材料疲勞，但固態技術有其一系列問題，可能會干擾可靠的操作。

其中之一是電子設備中的水分，它可能導致誤報，錯誤的操作以及微腐蝕從而導致組件和系統故障。另一個是由於氣穴和空隙以及暴露於腐蝕劑導致的加速老化。其中一些問題可以通過在外殼中適當封裝易損組件和系統來解決，但這會增加成本並可能增加尺寸和重量。

機械封裝的另一種解決方案是電子設備的“灌封”。之所以稱之為“盆栽”，是因為就像將植物的脆弱根系放在盆中然後在盆中裝滿土壤來穩定和保護植物一樣，電子組件可以“盆栽”在合適的外殼和合適的化合物中，不僅保護防止衝擊和振動，也防止水分形成和暴露於腐蝕劑。總體思路是封裝易損壞的電子部件，以防止它們受到任何傷害。

電子灌封如何工作？

讓我們仔細看看電子產品的 "灌封"。從本質上講，它就像創造一個合適的 "鍋 "來放置電子設備，然後用特殊的可固化液體（例如環氧樹脂、聚氨酯、矽酮等）向該鍋中填充，這些液體具有熱絕緣和粘合結構特性。請注意：“鍋”也可以是鑄模，一旦灌封化合物變硬就會被移除，或者元件可能只是被浸在化合物中進行灌封。

“灌封”電子產品的眾多優勢之一是它是一種非常靈活的解決方案。灌封可以只適用於高風險的零件和部件，也可以適用於完整的電路板和組件。有許多灌封材料可供選擇，解決傳導性、電和熱隔離以及對各種環境條件和威脅的保護。

電子灌封過程

灌封是如何進行的？這取決於要灌封的部件的類型和用途。

電子灌裝的好處

灌封的好處是相當大的。灌封不僅可以防止潮濕和暴露，還可以防止衝擊和振動。它完全消除了空氣和濕氣對維護、可靠性和壽命的有害影響，同時還能保護對電磁干擾敏感的噪音零件和配件。

灌封與其他防護解決方案相比如何？

儘管灌封是保護電子產品的成熟且經濟高效的方法，但還有其他解決方案可以完成工作。一種是保形塗層，其中將薄的保護塗層施加到整個電路板上。另一個是將組件和系統放置在完全密封的外殼中。兩種方法都被廣泛使用並具有許多有益的應用。但是根據應用的不同，它們的成本效益可能不如灌封，並且保形塗層或完整的外殼都無法解決滯留的熱空氣的問題。結果策略性地將封裝應用於有風險的組件通常是最好、最具成本效益的解決方案。

電子灌封的應用

隨著電子產品在現代生活和工業中的越來越多的領域中使用，放置是保持事物正常運行的重要工具。

灌裝項目的成功取決於四件事：

1. 精確定位有風險的組件，從灌封中獲得最高的投資回報率。
2. 根據項目的特性正確確定澆注料。
3. 最先進的電子灌封設備，配備所有必需的設備。
4. 經驗豐富的電子灌封操作員。